1. 取樣器采取試樣的冷卻速度快，白口化程度完全，能夠形成細(xì)晶粒的金屬組織，有利于光譜分析的試樣激發(fā)。
2. 取樣器采取試樣的操作簡(jiǎn)單，取樣工人的勞動(dòng)強(qiáng)度較小。
3. 現(xiàn)場(chǎng)大生產(chǎn)時(shí)，在測(cè)溫探頭或轉(zhuǎn)爐副槍上安裝取樣器可進(jìn)行機(jī)械取樣。
6.2 采取急冷試樣的方法：將試樣勺插入鐵水溝或冶煉爐中，取出一勺鐵水（或有色金屬）后，立即鑄入急冷試樣的模具中，待鐵水（或有色金屬）在模具中凝固后，及時(shí)拆開(kāi)模具取出試樣。
圖中：試樣的底部直徑為： Φ35 mm，試樣的厚度為：12mm。鑄入鐵水（或有色金屬）的入口部位，在制樣時(shí)應(yīng)先切除。
6.4 急冷試樣的優(yōu)點(diǎn)：由于急冷試樣澆鑄的方式極容易使試樣冷卻，而采用銅制的取樣模具散熱又特別快，因此采取急冷模具的效果特好，形成細(xì)
晶粒的金屬組織比較完全，非常有利于光譜分析的試樣激發(fā)。
6.5 急冷試樣的缺點(diǎn)：急冷試樣的模具在制造、使用和管理的過(guò)程中均比較麻煩。
第二部分： 制樣方法
1. 制樣的目的：
經(jīng)過(guò)制樣加工后，使采取的試樣完全能夠滿足光譜分析的要求。
2. 制樣要求：
2.1 經(jīng)過(guò)制樣加工后的樣品分析面，不僅要保證分析面的刻痕均勻、清晰，而且要保證分析面的絕對(duì)平整。
2.2 經(jīng)過(guò)制樣加工后的樣品分析面，應(yīng)無(wú)氣孔、無(wú)夾雜、無(wú)裂痕、無(wú)水珠、無(wú)油污。
2.3 用取樣器采取的試樣，經(jīng)過(guò)制樣加工后的樣品分析面，應(yīng)保證無(wú)氧化鐵皮、無(wú)脫碳層、無(wú)滲碳層、無(wú)涂層、無(wú)鍍層、無(wú)臟物。
3. 勺取或提取試樣的制樣方法：
3.1 在樣品高度方向下端的1/3 處切斷。
3.2 在切斷后的小端試樣的斷口應(yīng)進(jìn)行研磨，使研磨后的分析面達(dá)到光譜分析的要求。（注意：分析樣品應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)樣品處在相同的條件下進(jìn)行研磨）。
3.3 在切斷后的大端樣品斷口處的中部鉆孔取樣，可進(jìn)行化學(xué)分析，以便與該樣品光譜分析值進(jìn)行對(duì)比（用于驗(yàn)證分析）。
4. 取樣器采取試樣的制樣方法：
4.1 切斷厚薄狀試樣或球拍狀試樣的樣把（即切斷吸入鋼水的導(dǎo)管部位）。
4.2 用雙盤試樣研磨機(jī)或自動(dòng)磨樣機(jī)，將厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面進(jìn)行研磨。（注意：為了保證光譜分析的質(zhì)量，研磨時(shí)試樣的表皮必須磨去1 ㎜）。
5. 急冷試樣的制樣方法：
急冷試樣的制樣方法與取樣器采取試樣的制樣方法相同，也需切斷樣把后，試樣底部進(jìn)行研磨。
第三部分： 加工設(shè)備
1. 勺取或提取試樣的制樣設(shè)備：
1.1 試樣切割機(jī)：
1.1.1 用途：安全快速地切斷勺取或提取的圓柱狀光譜分析試樣。
1.1.2 工藝要點(diǎn)：
（1） 試樣切割機(jī)采用試樣慢速旋轉(zhuǎn)、砂輪快速旋轉(zhuǎn)的切割方式，以提高切割速度、降低切割溫度，保證切割的分析面既平整，又不會(huì)過(guò)熱變色。
（2） 試樣切割機(jī)切割每一個(gè)試樣的時(shí)間在 15-20 秒以內(nèi)。
（3） 被切割的試樣在自動(dòng)夾緊，手動(dòng)進(jìn)刀切割的過(guò)程中，操作簡(jiǎn)便，安全可靠。
（4） 試樣切割機(jī)采用全封閉半自動(dòng)（或全自動(dòng)）切割，保證切割試樣時(shí)，無(wú)火花飛濺、無(wú)粉塵飛揚(yáng)；發(fā)出的噪音較小、設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，與除塵設(shè)備相連接后可進(jìn)行自動(dòng)除塵。
1.2 雙盤試樣研磨機(jī)：
1.2.1 用途：對(duì)經(jīng)過(guò)切割機(jī)切斷后的小端樣品的斷口處進(jìn)行研磨，使研磨后試樣的分析面，達(dá)到光譜分析的要求。
1.2.2 工藝要求：
（1）雙盤試樣研磨機(jī)的一個(gè)盤，采用砂輪進(jìn)行粗研磨：另一個(gè)盤，采用紗布帶進(jìn)行精研磨。
（2）雙盤試樣研磨機(jī)主軸的轉(zhuǎn)動(dòng)速度高、研磨速度快，加工一個(gè)樣品的時(shí)間在10 秒鐘以內(nèi)。
（3） 研磨后樣品的分析面完全能達(dá)到光譜分析的要求。
（4）雙盤試樣研磨機(jī)操作方便、安全可靠、噪音較小，與除塵設(shè)備相連接后可進(jìn)行自動(dòng)除塵。
1.3 雙片試樣切割機(jī)：
1.3.1 用途：安全快速地對(duì)勺取或提取的光譜分析試樣進(jìn)行兩次切割。第一次切割得到小端樣品，經(jīng)試樣研磨機(jī)研磨后用于光譜分析；第二次切割得到一塊樣片，經(jīng)試樣沖孔機(jī)沖制后用于C、S、N 等氣體元素的分析。另外，經(jīng)第二次切割后得到的一個(gè)大端樣品，在斷口處的中部鉆孔取樣并進(jìn)行化學(xué)分析后，得到的化學(xué)分析值進(jìn)行對(duì)比（用于驗(yàn)證分析）。
1.3.2 工藝要點(diǎn)：除了與試樣切割機(jī)的工藝要點(diǎn)完全一致外，雙片試樣切割機(jī)還應(yīng)具有快速方便地隨意選擇一次切割或二次切割試樣的能力。
1.3.3 雙片試樣切割機(jī)的設(shè)備構(gòu)造：雙片試樣切割機(jī)的設(shè)備外形，基本上與試樣切割機(jī)相同。但是在切割試樣的方法上，雙片試樣切割機(jī)可以隨意選擇是對(duì)試樣進(jìn)行一次切割還是進(jìn)行二次切割的方式。
1.4 試樣沖孔機(jī)：
1.4.1 用途：安全快速地對(duì)厚薄樣品或經(jīng)雙片試樣切割機(jī)第二次切割后得到的一塊樣片進(jìn)行沖樣，以便制成1 克左右的樣粒，用于C、S、N 等其它元素的分析。
1.4.2 工藝要點(diǎn)：
（1）自動(dòng)夾緊厚薄狀試樣的薄端樣品或經(jīng)雙片試樣切割機(jī)切割后得到的一塊樣片。
（2）在數(shù)秒鐘內(nèi)，安全快速地沖制成1 克左右的、用于鋼中C、S、N 等氣體元素的分析樣粒。
2. 取樣器采取試樣的制樣設(shè)備：
2.1 雙盤磨樣機(jī)
2.1.1 用途：對(duì)厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面，進(jìn)行手工研磨。
2.1.2 工藝要點(diǎn)：除了與勺取或提取試樣用雙盤試樣研磨機(jī)的工藝要點(diǎn)完全一致外，還應(yīng)配有厚薄狀或球拍狀的試樣夾具，以便手拿夾住了試樣的夾具，對(duì)試樣進(jìn)行手工研磨。
2.1.3 雙盤磨樣機(jī)的設(shè)備構(gòu)造：雙盤磨樣機(jī)的設(shè)備構(gòu)造與勺取或提取用于光譜分析試樣雙盤磨樣機(jī)完全相同。
2.2 自動(dòng)磨樣機(jī)：
2.2.1 用途：對(duì)厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的任意一面，進(jìn)行自動(dòng)研磨。
2.2.2 工藝要點(diǎn)：
1. 自動(dòng)磨樣機(jī)應(yīng)在分鐘以內(nèi)，將厚薄狀試樣的厚樣部位或球拍狀試樣的
任意一面，磨去1 ㎜以上；而且還必須使制成試樣的分析面，完全滿足
光譜分析的要求。
2. 自動(dòng)磨樣機(jī)采用PLC 程序控制，試樣放入機(jī)內(nèi)后，夾緊、研磨、冷卻以及除塵等過(guò)程全部自動(dòng)進(jìn)行。
3. 自動(dòng)磨樣機(jī)能在相同的條件下對(duì)標(biāo)樣及試樣進(jìn)行研磨。
2.3 試樣沖孔機(jī)：
1. 用途：安全快速地對(duì)厚薄狀試樣的薄端樣品進(jìn)行沖樣，制成1 克左右的樣粒，用于C、S、N 等氣體元素的分析。
2. 工藝要求：與勺取或提取試樣用沖孔機(jī)的工藝要求相同。
3. 急冷試樣的制樣設(shè)備：
急冷試樣的制樣設(shè)備與取樣器采取試樣的制樣設(shè)備完全相同，但是制造廠商應(yīng)根據(jù)急冷樣的形狀和尺寸，制造專用的試樣夾具。
